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2024-12-09800G光模块硅光方案：引领高速光通信新潮流
硅光技术光模块硅光光模块是一种基于硅光子学技术的光模块，用于光电信号的转换。硅光子学技术将光子元件集成到硅基芯片上，利用硅的光学和电学特性实现光信号的产生、传输、调制和探测等功能。在技术方面，硅光技术能够实现高度集成化，将多个光学元件集成到一个微小的硅芯片上，大大减小了光模块的体积。低功耗是硅光光模块的另外一个技术优势，适合大规模数据中心的应用。目前硅光技术方案能够支持更高速率的传输，400G光模块和800G光模块以及后续的1.6T光模块长距离的传输使用硅光技术方案，满足大数据，人工智能等应用领...
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2024-12-02OEM与ODM：光模块厂家的两种生产模式
数字化时代，数据传输的速度和效率是企业和个人关注的焦点。光模块作为光通信系统的的关键组件，扮演着至关重要的角色。光模块是一种将电信号转换为光信号，或将光信号转换为电信号的设备，广泛应用于数据中心、通信网络、云计算等领域。目前市面上应用的比较多的光模块有：千兆光模块、万兆光模块、40G、100G、400G光模块、800G光模块，分别应用于不同的需求的场景。光模块的种类千兆光模块：适用于局域网（LAN）和城域网（MAN），速率1G。万兆光模块：在数据中心内部高速连接中广泛应用，速率10G。40G光模...
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2025-08-182025年800G光模块全解析：封装技术、传输方案与部署实践｜数据中心高速网络指南
截至2025年，全球800G光模块年需求预计突破1800万只，核心驱动力来自AI算力集群与超大规模数据中心升级。相较400G技术，800G通过单端口带宽倍增实现单位比特成本下降35%+ 与功耗降低40%（基于硅光方案），成为突破网络带宽瓶颈的关键选择。一、主流封装技术：双轨演进路径1. QSFP-DD800：高密度部署主力技术特性：沿用QSFP-DD物理尺寸（18×89.5mm），电接口升级至8×112G PAM4通道，1U机架支持36端口高密度部署。核心优势：→ 完全兼容现有400G交换机架构...
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2025-08-11从 400G 升级到 800G，到底能省多少钱？（洞察 TCO 真相）
引言：打破“800G贵”的迷思——TCO 视角下的降本利器当 AI 大模型训练、高性能计算和超大规模云服务对带宽的渴求永无止境，400G 的极限已清晰可见。800G光模块作为下一代互联基石，正加速普及。然而，许多决策者被其 “高昂”的单品采购价 阻挡了升级步伐，陷入了一个关键误区：只看到了冰山露出水面的部分——前期采购成本（Upfront Cost），却忽视了潜藏在水下的庞然大物——总体拥有成本（TCO）。TCO 是衡量技术投资的真正标尺，它涵盖设备整个生命周期：采购支出、持续能耗、占用空间、运...
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2025-08-04800G 光模块：AI 算力爆发时代的关键基础设施 —— 解析 LPO 技术如何重塑数据中心光互连格局
一场由 ChatGPT 掀起的 AI 浪潮，正有力地推动着全球数据中心网络的升级换代。在这一进程中，800G 光模块凭借低功耗、高密度、低成本等显著特性，成为了变革的关键支点。在 AI 大模型训练集群里，数万张 GPU 协同运算，对高速光互连网络有着强烈需求。传统 400G 模块的带宽已逼近极限，而 800G 光模块传输速率翻倍，成为新一代数据中心的标配。全球云巨头纷纷加速部署 800G 技术，微软 Azure、谷歌 GCP 等超大规模数据中心在 2024 年已开始大规模部署 800G 光模块。...
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2025-07-21CPO光模块能取代传统光模块吗？
一、技术本质：CPO的定位与价值边界CPO（Co-Packaged Optics）的核心创新在于光电转换单元与ASIC/GPU等主芯片的一体化封装集成，其诞生直指传统可插拔光模块的物理瓶颈：电互连损耗瓶颈：随着单通道速率突破200Gbps，主芯片与远端光模块间的电信号传输损耗（C2M损耗）呈指数级增长，迫使系统引入高功耗DSP芯片补偿信号失真。空间与集成度限制：ASIC芯片周边面积无法容纳传统光模块，CPO通过特制小型化光引擎（CPO Transceiver Module）与主芯片紧邻封装，将电...
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